05 半導体とUV
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05 半導体とUV
極端紫外線（EUV）とは？
極端紫外線（EUV）とは 極端紫外線（EUV）は、波長が13.5ナノメートルの非常に短い紫外線で、X線に近い特性を持ちます。最先端の微細加工技術で使用され、非常に高い解像度を実現します。極端紫外線（EUV）は、従来のリソグラフィ技術では実現が難しかった次世代の超微細加工を実...詳しくはこちら
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05 半導体とUV
液浸露光技術とは
液浸露光(液浸リソグラフィ)とは、露光装置のレンズとウェハー表面のレジストの間に、空気よりも屈折率が高い純水を満たし、解像度を高めた露光処理を行う技術の事です。液浸露光技術が開発された背景には、半導体製造における回路パターンの微細化に対する需要がありました。従来のArFエキシマレ...詳しくはこちら
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05 半導体とUV
フォトレジストの露光と紫外線との関係性について
フォトレジストは、半導体やプリント基板の製造で用いられる感光性の材料であり、光の照射によって基板上に微細なパターンを形成します。この工程には特に紫外線が重要な役割を果たし、露光工程で使用される光の波長や強度が精度に大きく関係しています。 本記事では、フォトレジストと紫外線の...詳しくはこちら
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05 半導体とUV
紫外線(UV)によるUVテープ剥離の原理
紫外線(UV)剥離について UV剥離は半導体製造の後工程において、一時的な固定と剥離が必要な工程(バックグラインド・ダイシング・ダイボンディング・搬送など)で利用されています。 これらの工程では、ウェハやチップの保持や表面保護が必要で且つ、後に剥離する必要があります。...詳しくはこちら
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半導体に使用されるUVテープの原理とは？
UVテープとは？ UVテープは、紫外線（UV）を照射することで粘着力が変化する特殊な粘着テープです。 主に半導体製造プロセスで使用され、特にウエハの固定や保護やダイシング工程における半導体ウエハやパッケージ基板のフレームへの固定の用途で使用します。 UVテープは...詳しくはこちら
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05 半導体とUV
ダイシングテープの剥離に使用される紫外線(UV)照射装置について
半導体製造におけるダイシングとは？ 半導体製造におけるダイシングとは、ウエハ上に形成された集積回路を切断し、チップ化する技術、工程のことを言います。 切断方式は、ブレード(砥石)を高速回転させて切断を行う「ブレードダイシング方式」、レーザーを照射しウエハを蒸発...詳しくはこちら
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半導体に使用される紫外線（UV）照射装置とは
紫外線照射装置は、半導体の製造において重要な役割を果たしています。紫外線（UV）照射装置は主に、半導体ウエハーに関連して使用されます。具体的には、本露光、周辺露光、半導体ウェハーの洗浄、外観検査、UVテープの剥離などに用いられます。本記事では、そのような具体的な用途について詳しく...詳しくはこちら
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05 半導体とUV
半導体ウェハーの洗浄に紫外線（UV）オゾン洗浄装置が使用される理由
紫外線（UV）オゾン洗浄装置とは UVオゾン洗浄とは、汚染物である有機化合物の結合エネルギーより強いエネルギーの紫外線を照射することで、有機化合物の分解を行う洗浄方法のことです。 大気(酸素を含む雰囲気ガス)中にUV照射することでオゾン(O3)や励起状態の活性酸素(O...詳しくはこちら
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半導体の微細化とUV照射技術
露光工程は半導体の微細化において不可欠な工程です。露光する際マスクを通してUV光を照射すると、マスクのパターンがレジスト上に転写されます。そのためマスクの幅を狭めれば、微細化は可能の様に思えますが、UV光も光なので回折が起きます。この回折が起こることによってマスク幅よりも広い範囲...詳しくはこちら
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半導体ウエハとUV（紫外線）
半導体ウエハーとUV(紫外線) 半導体ウエハーとUVの関係性は、およそ1960年代に半導体ウエハーへの微細なパターン形成が求められるようになってきたことが始まりと考えられます。UVの短い波長が微細なパターン形成に適しており、UVを利用した露光技術が半導体製造において広く採用...詳しくはこちら